반도체특성화대학 연계전공 참여 신청서
성명				(남, 여)			학과
학년							학번
생년월일							평점/이수학점							/
연락처	휴대폰						이메일
	현주소
병역사항		병역				복무기간					보훈대상
		필/미필/비대상									대상/비대상
외국어		시험명						점수				취득일자
자격증		자격증명						발급일				시행청
수상 및 경력사항		수상	수상명		내용				수상일자				기관
		경력 (공학/졸업설계, 현장실습, 어학연수, 해외경험, 봉사활동 등)	구분		활동내용								기간
본인은 반도체특성화대학 연계전공 참여학생으로서의 본분을 지키고 제반규정을 성실히 준수할 것을 서약하며, 위와 같이 연계전공 참여를 신청합니다. 첨부 1. 지원동기 및 향후 진로계획 1부. 2. 개인정보 수집⋅이용⋅제공 동의서 1부. 2023 년 월 일 신청인: (서명)

반도체특성화대학 연계전공 지원동기 및 향후 진로계획

개인(신용)정보 수집‧이용‧제공 동의서

명지대학교는 대학혁신지원사업/범부처협업형(산업통상자원부) 반도체전공트랙 인력양성사업 관련하여 ｢개인정보보호법」제15조제1항제1호, 제17조제1항제1호, 제23조제1호, 제24조제1항제1호 및「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제32조제1항, 제33조, 제34조에 따라 아래와 같이 개인(신용)정보의 수집·이용 및 제3자 제공에 관하여 귀하의 동의를 얻고자 합니다.

1. 수집․이용에 관한 사항

□ 수집·이용 목적

○ 반도체특성화대학 지원사업과 관련된 반도체특성화대학 연계전공 인력양성사업과 관련한 학생 선발 및 사업 운영·관리를 목적으로 합니다.

□ 수집·이용할 항목

○ 필수항목

- 개인식별정보(성명, 생년월일, 사무실 전화, 소속, E-mail, 직위, 휴대전화, 학력)

□ 보유․이용기간

○ 위 개인(신용)정보는 수집․이용에 관한 동의일로부터 보유목적 달성 시 또는 정보주체가 개인정보 삭제를 요청할 경우 지체 없이 파기합니다.

○ 단, 협약 종료일 후에는 향후 정부지원사업 신청 시의 이력관리만을 위하여 보유․이용되며 기간은 3년입니다.(공공기록물 관리에 관한 법률 시행령)

□ 동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익

○ 위 개인(신용)정보 중 필수항목의 수집․이용에 관한 동의는 본사업의 수행을 위해 필수적이므로 이에 동의하셔야 이후 절차를 진행할 수 있습니다. 단, 동의하지 않으시는 경우 본 지원사업에 신청이 불가합니다.

□ 위와 같이 귀하의 개인(신용)정보를 수집·이용하는 것에 동의합니까?

고유식별정보	생년월일	( □동의함 □동의하지 않음 )
개인정보	필수항목 : 개인식별정보	( □동의함 □동의하지 않음 )

2. 제3자 제공에 관한 사항

□ 제공받는 자

○ 교육부

○ 반도체특성화대학 지원사업 관련 부서

○ 반도체특성화대학 연계전공 협약 산업체

□ 제공받는 자의 이용 목적

○ 사회맞춤형 학과 중점형 사업 관리·운영, 관련 자료 활용, 정책자료 활용

□ 제공할 개인(신용)정보의 항목

○ 수집·이용에 동의한 정보 및 학번, 출석 등 학적사항 전반

□ 제공받은 자의 개인(신용) 정보 보유․이용 기간

○ 위 개인(신용)정보는 제공된 날부터 5년간 보유·이용되며 보유목적 달성 시 또는 정보주체가 개인정보 삭제를 요청할 경우 지체 없이 파기합니다.

□ 동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익

○ 위 개인(신용)정보의 제공 동의를 거부할 권리가 있으며, 동의를 거부 시 본 지원사업에 신청이 불가합니다.

□  위와 같이 귀하의 개인(신용)정보를 제3자에게 제공하는 것에 동의합니까?

고유식별정보	생년월일	( □동의함 □동의하지 않음 )
개인정보	필수항목 : 개인식별정보	( □동의함 □동의하지 않음 )

20  년   월   일

동의자  성명 :                    (서명 또는 인)