반도체특성화대학지원사업 참여학생 모집공고

(반도체분야 연계전공 신청예정자)

대상 : 2024-2학기 기준 5학기 (또는 6학기 재학생)

기계공학과, 전기공학과, 신소재공학과, 컴퓨터공학과, 산업경영공학과, 물리학과

지원자격 : 평균 평점 3.5 이상

(평균 평점 3.5 미만인 학생은 수혜학생 선발시 지도교수 추천서 제출 必)

비고 : 선발학생은 2024년 7월 반도체 분야 연계전공 신청 필수 (선발 시 별도 안내)

- 기계공학과 : 반도체기계설계 연계전공 (이택상 교수 : taeksanglee@mju.ac.kr)

- 전기공학과 : 반도체인프라 연계전공 (정의훈 교수 : ehchung@mju.ac.kr)

- 신소재공학과 : 반도체소재 연계전공 (김혜진 교수 : haejinkim@mju.ac.kr)

- 컴퓨터공학과 : 반도체장비소프트웨어 연계전공 (김직수 교수 : jiksoo@mju.ac.kr)

- 산업경영공학과 : 반도체데이터마이닝 연계전공 (김경민 교수 : kmkim@mju.ac.kr)

- 물리학과 : 반도체계측 연계전공 (조종원 교수 : jwcho@mju.ac.kr)

*사업단장 : 반도체공학과 홍상진 교수 samhong@mju.ac.kr

이수조건 : 전공 72학점

① 반도체공학과 지정 교과목 18학점 (전공 인정)

② 소속 학과별 지정 전공 교과목 18학점 [별첨 1]

- 학칙(연계전공에 관한 규정)에 따라 3학년 2학기 말에 공학인증 포기 가능

지원사항

① 장학금

- 장학금 : 학기당 최대 150만 원

- 집중이수제 학업장려금 (최대 200만원) - 반도체공학과 일부 전공교과목 계절수업 개설

- 한국반도체산업협회 반도체장학생 (채용연계-취업확정) 장학금 1천만 원 (선발자)

② 취업지원 워크숍, 세미나 및 해외연수

- 한국반도체산업협회, 한국산업기술진흥원, 반도체특성화대학사업단 주관 취업 지원 세미나

- 한국산업기술진흥원 해외연수 (2024년 2월 기준, 유럽 7박 8일, ASML 본사, IMEC 연구소 등)

③ 반도체 관련 기업 전공 직무 분야 취업추천 (외국계, 중견, 강소기업)

신청기한 : ~ 2024.06.07.(금)까지 (사업단 직접 모집)

신청방법 : 메일(cms0129@mju.ac.kr)로 서류 제출 [별첨 2] *파일명 : 학과_학번_이름

문의 : 반도체특성화대학 사업운영팀 031-324-1264

[별첨 1]

반도체기계설계 연계전공 - 기계공학과
학과 주임교수		김 도 현	연계전공 책임교수	이 택 상
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	기계 공학과	FEM, 기계요소설계 (택1)	유체시스템설계	마이크로메카트로닉스, 반도체공정개론 중 택1
		기계공학실험2	열시스템설계	지능로봇, 응용로봇공학, 기계시스템제어 중 택1
	구분	전공기초	전공심화	융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2	산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

반도체인프라 연계전공 - 전기공학과
학과 주임교수		최 면 송	연계전공 책임교수	정 의 훈
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	전기 공학과	전력전자공학	반도체물성	전력전자시스템설계
		제어및AI입문	지능형전력망	반도체로보틱스
	구분	전공기초	전공심화	융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2	산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

반도체소재 연계전공 - 신소재공학과
학과 주임교수		신 찬 선	연계전공 책임교수	김 혜 진
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	신소재 공학과	반도체소재 및 공정	전자세라믹스	기능성소재
		반도체공학	전자재료	첨단제조공학
			현대금속패키지소재	고집적박막공정
	구분	전공기초	전공심화	융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2	산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

반도체소프트웨어 연계전공 - 컴퓨터공학과
학과 주임교수		김 직 수	연계전공 책임교수	조 민 경
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	컴퓨터 공학과	컴퓨터하드웨어(1학기) 운영체제(1학기)	기계학습(1학기) 컴퓨터아키첵쳐(1학기)	전공기초 9학점을 포함하여 총 18학점을 선택하여 수강
		임베디드 시스템(2학기) 인공지능(2학기)	클라우드 컴퓨팅(2학기) 모바일프로그래밍(2학기) 백엔드소프트웨어개발(2학기)
	구분	전공기초	전공심화	융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2	산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

반도체데이터마이닝 연계전공 - 산업경영공학과
학과 주임교수		김 종 만	연계전공 책임교수	김 경 민
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	산업경영 공학과	데이터마이닝	데이터애널리틱스	산업인공지능
		품질관리	시뮬레이션	실험계획법
	구분	전공기초	전공심화	융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2	산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

반도체계측 연계전공 - 물리학과
학과 주임교수		조 종 원	연계전공 책임교수		조 종 원
연계전공 교육과정	구분	전공기초	전공심화
	물리학과	나노계측론	나노계측실험	광측정		소자물리
		파동및광학	현대광학실험	전산물리실습
	구분	전공기초	전공심화		융합
	반도체 공학과	반도체과학(2) 반도체세미나(1) 반도체공정(3)	반도체장비1(3) 반도체장비2(3) 장비요소기술(3) 반도체공정실습(3) 박막장비실습(3) 반도체패키징(3) 중 택 2		산학프로젝트1(3) 산학프로젝트2(3)

[별첨 2]

반도체특성화대학 연계전공 참여 신청서
성명				(남, 여)			학과
학년							학번
생년월일							평점/이수학점							/
연락처	휴대폰						이메일
	현주소
병역사항		병역				복무기간					보훈대상
		필/미필/비대상									대상/비대상
외국어		시험명						점수				취득일자
자격증		자격증명						발급일				시행청
수상 및 경력사항		수상	수상명		내용				수상일자				기관
		경력 (공학설계, 현장실습, 어학연수, 해외경험, 봉사활동 등)	구분		활동내용								기간
본인은 반도체특성화대학 연계전공 참여학생으로서의 본분을 지키고 제반규정을 성실히 준수할 것을 서약하며, 위와 같이 연계전공 참여를 신청합니다. 첨부 1. 지원동기 및 향후 진로계획 1부. 2. 개인정보 수집⋅이용⋅제공 동의서 1부. 2024 년 월 일 신청인: (서명)

반도체특성화대학 반도체분야 연계전공 지원동기 및 향후 진로계획

개인(신용)정보 수집‧이용‧제공 동의서

명지대학교는 반도체특성화대학지원사업 관련하여 ｢개인정보보호법」제15조제1항제1호, 제17조제1항제1호, 제23조제1호, 제24조제1항제1호 및「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제32조제1항, 제33조, 제34조에 따라 아래와 같이 개인(신용)정보의 수집·이용 및 제3자 제공에 관하여 귀하의 동의를 얻고자 합니다.

1. 수집․이용에 관한 사항

□ 수집·이용 목적

○ 반도체특성화대학 지원사업과 관련된 반도체특성화대학 반도체분야 연계전공과 관련한 학생 선발 및 사업 운영·관리를 목적으로 합니다.

□ 수집·이용할 항목

○ 필수항목

- 개인식별정보(성명, 생년월일, 사무실 전화, 소속, E-mail, 직위, 휴대전화, 학력)

□ 보유․이용기간

○ 위 개인(신용)정보는 수집․이용에 관한 동의일로부터 보유목적 달성 시 또는 정보주체가 개인정보 삭제를 요청할 경우 지체 없이 파기합니다.

○ 단, 협약 종료일 후에는 향후 정부지원사업 신청 시의 이력관리만을 위하여 보유․이용되며 기간은 3년입니다.(공공기록물 관리에 관한 법률 시행령)

□ 동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익

○ 위 개인(신용)정보 중 필수항목의 수집․이용에 관한 동의는 본사업의 수행을 위해 필수적이므로 이에 동의하셔야 이후 절차를 진행할 수 있습니다. 단, 동의하지 않으시는 경우 본 지원사업에 신청이 불가합니다.

□ 위와 같이 귀하의 개인(신용)정보를 수집·이용하는 것에 동의합니까?

고유식별정보	생년월일	( □동의함 □동의하지 않음 )
개인정보	필수항목 : 개인식별정보	( □동의함 □동의하지 않음 )

2. 제3자 제공에 관한 사항

□ 제공받는 자

○ 교육부

○ 반도체특성화대학 지원사업 관련 부서

○ 반도체특성화대학 반도체분야 연계전공 협약 산업체

□ 제공받는 자의 이용 목적

○ 사업 관리·운영, 관련 자료 활용, 정책자료 활용

□ 제공할 개인(신용)정보의 항목

○ 수집·이용에 동의한 정보 및 학번, 출석 등 학적사항 전반

□ 제공받은 자의 개인(신용) 정보 보유․이용 기간

○ 위 개인(신용)정보는 제공된 날부터 5년간 보유·이용되며 보유목적 달성 시 또는 정보주체가 개인정보 삭제를 요청할 경우 지체 없이 파기합니다.

□ 동의를 거부할 권리 및 동의를 거부할 경우의 불이익

○ 위 개인(신용)정보의 제공 동의를 거부할 권리가 있으며, 동의를 거부 시 본 지원사업에 신청이 불가합니다.

□  위와 같이 귀하의 개인(신용)정보를 제3자에게 제공하는 것에 동의합니까?

고유식별정보	생년월일	( □동의함 □동의하지 않음 )
개인정보	필수항목 : 개인식별정보	( □동의함 □동의하지 않음 )

20  년   월   일

동의자  성명 :                    (서명 또는 인)